近年,国内芯片研发产业发展迅速,市场规模和技术水平都在不断提高,相关企业也成为社会资本投资的热点。其中,深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称:英集芯)于10月28日顺利通过上市委的审核,并于11月26日递交相关注册材料,为企业在科创板IPO上市做最后的冲刺。
公开信息显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯的产品基于数模混合SoC集成等核心技术,在细分市场具备较强的市场竞争力,获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
以市场发展导向 开展前瞻性的技术研究
芯片设计属于知识密集型行业,下游市场更新迭代迅速、应用领域不断扩大,新技术、新工艺的不断涌现。为保持技术先进性和核心竞争力,英集芯持续加大研发创新投入,从而有效保障公司的技术水平贴近甚至超前于市场需求,能够及时高效地为下游市场推出高性能、高品质、高性价比的多元化产品。
英集芯在其招股书中提到,英集芯产品的研究开发谨遵市场发展导向,通过深挖下游客户需求,持续对集成电路产业开展前瞻性的技术研究,创造出众多创新性强、性价比高的科技成果,并不断将取得的科技成果转化为稳定可靠的产品,得到了下游厂商的认可。
主营业务领域具备产品和技术优势
电源管理芯片、快充协议芯片是英集芯的主营业务领域。在电源管理芯片、快充协议芯片中英集芯使用了数模混合 SoC 集成技术。英集芯基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。
相对于传统的多芯片方案,英集芯使用了数模混合 SoC 集成技术设计的芯片集成度较高,有助于降低客户的方案设计难度和制造成本;并且由于芯片的数模混合的特性,可以按照客户要求灵活地进行参数调整,易于升级。
具备诸多优势,英集芯产品在市场上得到了广泛认可。在报告期内,英集芯产生销售收入的产品型号约230款,对应的产品子型号数量超过3,000个,芯片销售数量达到17.28亿颗。
英集芯始终认为,研发优势是公司市场竞争力和技术先进性的底层基础保障。对于本次IPO募集的资金运用上,英集芯在招股书中明确了将重点投向科技创新领域的具体安排。同时表示,本次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模,优化公司产品结构,完善公司业务布局,并提升公司的研发能力,增强公司在集成电路领域的市场竞争力。