中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学组织联盟(ANSO)主席白春礼 图源:博鳌亚洲论坛

近年来,在地缘政治、保护主义的影响下,科技的跨国合作交流遭到挑战,芯片产业尤甚。在新形势下,我国如何应对挑战,如何在保护国家利益的同时维护开放合作的科技创新生态?

3月29日,在博鳌亚洲论坛2023年年会“科技竞争与合作”分论坛上,来自中国科学院、澳门大学、BI挪威商学院、国际电机电子工程师协会的四位学术界、科研界大咖分析、探讨上述问题。

单打独斗难,需多国合作

中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼指出,人类社会发展至今一共经历过五次科技革命,科技进步是促进经济社会发展的主导力量,而其中的交流合作是必不可少的。

白春礼从三个方面分析交流合作的必要性。

首先,在百年未有之大变局前,人类面临气候变化、生态安全等共同挑战,需要全球合作才能解决,靠单打独斗很难;第二,就科学研究本身而言,随着研究的不断深入,需要多学科的交叉,也需要在国际舞台上交流、碰撞;第三,技术方面,大科学装置作用越来越重要,很多项目是全球共同参与,比如日内瓦的对撞机。

“大家认为澳门是一个旅游博彩城市,但澳门也在全球化发展过程和科技合作中受益。” 澳门微电子协会创会理事长余成斌表示,澳门虽小,但也在半导体领域取得了成果。

在芯片界奥林匹克ISSCC大会2023会议收录的论文中,澳门大学有15篇入选,在全球大学中排名第一。

分论坛现场 图源:博鳌亚洲论坛

半导体是非常典型的全球化生态产业。余成斌表示,半导体产业包括设计、封装、制造等环节,一个半导体产品从设计到最后卖给终端客户,平均有25个国家参与。

“近几年,技术合作趋势被遏制,有人认为这样的交流会牺牲国家安全。”BI挪威商学院战略教授卡尔·费提到个别国家限制高端芯片技术的合作交流,但他相信全球化终将战胜技术保护主义。

白春礼认为,应该在保证安全的基础上加强国际技术合作,但有时候安全不仅仅是在一国范围内,比如核泄漏、传染病爆发等引发的安全问题,也需要国际合作。

自上而下,还是自下而上?

如何面对科研创新中的人才、资本、教育等问题?在当前国际形势下,我国应当如何做科研创新?“科技竞争与合作”分论坛上,专家学者们也就这些问题提出了自己的看法。

“我刚刚来到中国时,中国当时对于绿色技术并不感兴趣,过去十年中国进行的经济转型是十分令人惊叹的。”卡尔·费于2011年初次来到中国,观察到这些年的巨大变化。

他提到,中国当前提出的“一带一路”倡议帮助了许多发展中国家,比如帮助菲律宾、泰国、埃塞俄比亚建设了高铁项目,帮助一些国家改善空气质量。

如何看待我国科研中顶层设计的作用?白春礼表示,顶层设计即国家对科研前沿方向的把握,过去十年,我国科技成果不断涌现,与顶层设计分不开,“任何一个国家恐怕很难(像中国这样的)国家最高层领导,对科研前沿这么关注、这么重视。”

他认为,目前一些“卡脖子”问题,如芯片、EDA、轴承钢等需要国家层面自上而下来组织,但一些纯基础研究适合自下而上,科学家选择自身感兴趣的课题,探索自然奥秘,研究时发挥主观能动性。

澳门大学校长、智慧城市物联网国家重点实验室主任宋永华也表示,在科研上,有的事情需要靠举国体制去做,有的则需要商业资本,如果全靠举国体制,可能会造成资源大规模浪费。

他认为,尤其是一些基础性研究,需要市场资本建立不同的团队,不同平台、不同方案、不同创意去碰撞,才可能真正突破关键技术。分论坛上,余成斌也提到资本对科技创新、人才培养的推动作用。

对于科技创新涉及的教育问题,卡尔·费建议,中国需要做出一些调整,比如教学内容转向实践化和产业化,“我的孩子在中国上小学一年级,和挪威七年级(孩子)一样卖力。”